技术与能力
生产能力
- 产品外观设计及模具开发设计能力
- SMT软硬结合板焊接制程–提供PCB和FPC良好焊接品质
- Hotbar 制程FPC和PCB焊接提供另一解决方案
- PCB ≤0.4mm及FPC生产
- 拥有Conformal Coating制程能力，为PCBA表面提供保护，提供PCBA可靠性提供解决方案
SMT 制程能力
先创配备先进的设备和定制客户要求特定的制造过程。我们的制程建立以消除浪费，同时确保高生产力水平和低废品率。
我们经验丰富的制程和质量团队细心照顾每一个试产样机并进行每周新产品导入讨论会，监察和记录每个新产品导入过程的制程难点和进度，为下次的试产改进提供依据。
测试能力
- 外观检测: 自动光学检测 (AOI):( 检测极性、 缺件、零件吃锡状况)和 X-ray 检测：测量BGA焊接状况
- 在电路测试 (ICT): 测量零件的短路、 开路、电性能(含电阻、电容，电感… 等) 是否正常。
- PCBA 飞针测试: 测量零件导通性，焊点的假焊等，常用于试产和小批量机种
功能测试:
- PCBA电性能测试 (包括电压、 电流、 模式、 信号、 设备读/写等)。
- 终端用户模拟试验
- 客制化服务，结合台湾测试系统资源为顾客产品量身制定专属的测试系统(含测试流程、 测试夹具和测试程序)。